Охлаждающий молд для сублимационных 3D чехлов

Охлаждающий  молд ( макет) для пластиковых сублимационных 3D чехлов для смартфонов,   используется после  переноса  изображения на чехол с помощью вакуумного 3D термопресса .

При нагреве  в  термопрессе  чехол расширяется, и, если  охлаждающий макет не использовать, то готовый  чехол  будет плохо держаться на  смартфоне. Универсальный  охлаждающий  макет   может   использоваться  для  3D чехлов   смартфонов :  Ipnone , Samsung, HTC, Sony Xperia, Huawei, и других  , представленных в ассортименте Компании ELCO.   Его можно  регулировать под размер    нужного вам кейса.

Охлаждающий  макет   невозможно использовать  для  чехлов  на планшеты ( из за его ограниченного размера)